IBM apresenta primeira tecnologia de chip sub-1nm com transistores 'nanostack' 3D
Nó de 0,7 nm reúne quase 100 bi de transistores em chip do tamanho de uma unha — o dobro da densidade do nó de 2 nm; produção em ~5 anos.
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25/06 às 09:00
Pontos principais
- IBM apresentou, em 25 de junho, o que diz ser a primeira tecnologia de chip sub-1 nm do mundo, no nó de 0,7 nm (7 angstroms).
- O chip reúne quase 100 bilhões de transistores em uma área do tamanho de uma unha.
- Densidade cerca de duas vezes maior que a do chip de 2 nm da IBM, apresentado em 2021.
- Arquitetura 'nanostack' 3D empilha e escalona os transistores verticalmente.
- Projeta até 50% mais desempenho ou 70% mais eficiência energética vs. o nó de 2 nm; produção em ~5 anos.
A IBM afirma ser a primeira a operar abaixo do limiar de 1 nanômetro, usando uma arquitetura que empilha e escalona transistores verticalmente por integração 3D sequencial. A densidade quase dobra em relação ao nó de 2 nm de 2021, com ganhos relevantes de desempenho ou eficiência energética.
A empresa diz que seu roadmap projeta ao menos uma década de escalonamento futuro a partir da nova arquitetura, com um caminho para a produção em aproximadamente cinco anos.
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