STMicroelectronics entra em produção em volume de fotônica de silício; Nexperia China produz chips de 12 polegadas
ST fabrica transceivers ópticos de 800G e 1.6T para data centers de IA; subsidiária chinesa da Nexperia desafia matriz holandesa.
Pontos principais
- ST entrou em produção em volume da plataforma PIC100 em wafers de 300mm
- Transceivers ópticos de 800G e 1.6T para data centers e clusters de IA
- Plano de quadruplicar capacidade de produção até 2027
- Mercado de óptica plugável: US$ 15,5 bi em 2025, rumo a US$ 34 bi até 2030
- Nexperia China começou a produzir chips em wafers de 12 polegadas
- Matriz holandesa não consegue fabricar wafers de 12 polegadas na Europa
A STMicroelectronics anunciou a entrada em produção em volume de sua plataforma de fotônica de silício PIC100, fabricando transceivers ópticos de 800G e 1.6T em linhas de 300mm para data centers de hiperescaladores e clusters de IA. A empresa planeja mais que quadruplicar a capacidade de produção até 2027, com expansão adicional em 2028. O mercado de óptica plugável em data centers atingiu US$ 15,5 bilhões em 2025 e deve crescer a 17% ao ano, superando US$ 34 bilhões até 2030.
Separadamente, a subsidiária chinesa da Nexperia anunciou que começou a produzir chips usando wafers de 12 polegadas — tamanho que a matriz holandesa não consegue fabricar na Europa. A Nexperia está em impasse com sua proprietária Wingtech e a subsidiária chinesa desde outubro de 2025, após intervenção do governo holandês para impedir a transferência de operações para a China.
Comentários
Carregando comentários...