TSMC desenvolve tecnologia de empacotamento para chips de IA

A TSMC, maior fabricante de semicondutores do mundo, está desenvolvendo uma nova tecnologia de empacotamento avançado focada em chips de inteligência artificial. O projeto, referido internamente como 'EMIB-like', busca replicar a eficiência da arquitetura Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel, que se tornou um padrão de mercado para a interconexão de múltiplos dies em um único componente. Este movimento estratégico responde à crescente pressão competitiva no setor, onde o empacotamento tornou-se uma etapa crucial para a fabricação de chips complexos. Ao integrar mais processadores e memória de alta largura de banda em pacotes unificados, a TSMC pretende consolidar sua posição como fornecedora central para as demandas de infraestrutura de computação de alta performance, assegurando que sua capacidade técnica acompanhe as exigências do mercado de IA.