Cadence lança AuraStack, plataforma agêntica para design de placas
A empresa diz que o agente entrega tempo até o mercado 2 vezes mais rápido, e a Forvia Hella cortou uma tarefa de quatro dias para quatro minutos.
Pontos principais
- A Cadence apresentou em 15 de julho o AuraStack AI Super Agent no Cadence Allegro AI Studio.
- A empresa o chama de primeira plataforma de IA agêntica do mundo para design de placas de circuito impresso (PCB) e empacotamento avançado.
- O AuraStack é acelerado por Nvidia Blackwell e Nvidia CUDA-X.
- Ashutosh Mauskar, VP corporativo da Cadence, disse que o agente entrega tempo até o mercado 2 vezes mais rápido e produtividade 15 vezes maior.
- A Nvidia relatou desempenho multifísico 20 vezes mais rápido com o AuraStack e a plataforma Millennium M2000.
- A TSMC disse que anos de colaboração com a Cadence em roteamento automático de substratos elevaram a produtividade em 100 vezes.
- A Forvia Hella reduziu uma tarefa de projeto com cerca de 300 componentes de quatro dias para aproximadamente quatro minutos.
A plataforma leva projetistas do planejamento de sistema ao produto final em um único ambiente nativo de IA, coordenando agentes de IA especializados em planejamento, implementação e análise multifísica integrada, e comprimindo o ciclo de projeto de sistema até a manufatura. O AuraStack se soma aos agentes ChipStack, InnoStack e ViraStack da Cadence — com o que a empresa afirma ser a única fornecedora com soluções de IA agêntica cobrindo todo o fluxo de design de sistemas eletrônicos, do silício digital e analógico ao empacotamento avançado e ao design de PCB.
Na prática, o AuraStack funciona como interface de linguagem natural capaz de planejar e orquestrar fluxos de trabalho de múltiplas etapas de projeto e teste de circuitos, que rodam com maior precisão usando CPUs, GPUs e outros aceleradores, e se integra a uma ampla gama de modelos abertos e proprietários. Clientes iniciais incluem Nvidia, TSMC, Schneider Electric e Forvia Hella.
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