Daily Journal

Home / Tecnologia

Daily Journal

Cadence lança AuraStack, plataforma agêntica para design de placas

A empresa diz que o agente entrega tempo até o mercado 2 vezes mais rápido, e a Forvia Hella cortou uma tarefa de quatro dias para quatro minutos.

Daily Journal
||
16/07 às 09:00

Pontos principais

  • A Cadence apresentou em 15 de julho o AuraStack AI Super Agent no Cadence Allegro AI Studio.
  • A empresa o chama de primeira plataforma de IA agêntica do mundo para design de placas de circuito impresso (PCB) e empacotamento avançado.
  • O AuraStack é acelerado por Nvidia Blackwell e Nvidia CUDA-X.
  • Ashutosh Mauskar, VP corporativo da Cadence, disse que o agente entrega tempo até o mercado 2 vezes mais rápido e produtividade 15 vezes maior.
  • A Nvidia relatou desempenho multifísico 20 vezes mais rápido com o AuraStack e a plataforma Millennium M2000.
  • A TSMC disse que anos de colaboração com a Cadence em roteamento automático de substratos elevaram a produtividade em 100 vezes.
  • A Forvia Hella reduziu uma tarefa de projeto com cerca de 300 componentes de quatro dias para aproximadamente quatro minutos.

A plataforma leva projetistas do planejamento de sistema ao produto final em um único ambiente nativo de IA, coordenando agentes de IA especializados em planejamento, implementação e análise multifísica integrada, e comprimindo o ciclo de projeto de sistema até a manufatura. O AuraStack se soma aos agentes ChipStack, InnoStack e ViraStack da Cadence — com o que a empresa afirma ser a única fornecedora com soluções de IA agêntica cobrindo todo o fluxo de design de sistemas eletrônicos, do silício digital e analógico ao empacotamento avançado e ao design de PCB.

Na prática, o AuraStack funciona como interface de linguagem natural capaz de planejar e orquestrar fluxos de trabalho de múltiplas etapas de projeto e teste de circuitos, que rodam com maior precisão usando CPUs, GPUs e outros aceleradores, e se integra a uma ampla gama de modelos abertos e proprietários. Clientes iniciais incluem Nvidia, TSMC, Schneider Electric e Forvia Hella.

Fonte primária

Cadence Design Systems

Cadence Introduces AuraStack AI Super Agent, the World's First Agentic AI Platform for PCB and Advanced Packaging

Comunicado oficial da Cadence Design Systems, San Jose (Califórnia), 15 de julho de 2026. A empresa anuncia o AuraStack AI Super Agent, rodando sobre a plataforma Cadence Allegro AI Studio — segundo a Cadence, a primeira plataforma de IA agêntica do mundo para design de placas de circuito impresso (PCB) e embalagem avançada de chips (advanced packaging). O sistema coordena agentes de IA especializados em planejamento, implementação e análise multifísica integrada (elétrica, térmica e mecânica), acelerado por NVIDIA Blackwell e CUDA-X. A Cadence cita ganhos de até 2x no tempo de lançamento ao mercado e 15x em produtividade; com o supercomputador M2000, até 20x de desempenho multifísico. Entre os clientes citados no release: a TSMC (Aveek Sarkar, diretor) relata aumento de produtividade de 100x no auto-roteamento de substrato, com qualidade equivalente ao roteamento manual; a FORVIA HELLA (Sven Hoenecke, CEO) diz que uma tarefa de posicionamento de 300 componentes que levava quatro dias passou a levar quatro minutos. Michael Jackson, VP corporativo de P&D da Cadence, afirma que a próxima era da infraestrutura de IA será definida não só pelo silício, mas pelos sistemas que o conectam, alimentam e resfriam. Tim Costa, VP e gerente-geral da NVIDIA, comenta a colaboração para acelerar fluxos de engenharia com IA. Com o AuraStack, a Cadence se posiciona como a única fornecedora com soluções de IA agêntica cobrindo todo o fluxo de design eletrônico — do silício digital e analógico à embalagem avançada e ao PCB. Disponibilidade prevista para 2026.

Comentários

Carregando comentários...