Intel e Applied Materials firmam parceria para avanços em chips

A Intel e a Applied Materials anunciaram uma colaboração estratégica focada no desenvolvimento de tecnologias avançadas para a fabricação de semicondutores. O acordo visa acelerar inovações em transistores de próxima geração, escalonamento de interconexão e soluções de empacotamento 3D, componentes essenciais para suportar a crescente demanda por cargas de trabalho de inteligência artificial. Como parte do compromisso, a Intel se tornou uma parceira fundadora do EPIC Center, centro de pesquisa da Applied Materials dedicado a acelerar o ciclo de desenvolvimento de novos materiais e processos.

As atividades de pesquisa e desenvolvimento serão conduzidas nas instalações de ambas as empresas, buscando otimizar a eficiência e o desempenho dos chips. Paralelamente, a Applied Materials mantém investimentos significativos no setor, incluindo uma parceria com a SK Hynix para o avanço de memórias DRAM e de alta largura de banda em seu centro de US$ 5 bilhões no Vale do Silício. A iniciativa reforça a estratégia das companhias em fortalecer a cadeia de suprimentos e a infraestrutura tecnológica necessária para a próxima geração de hardware.