Intel estuda retorno ao mercado de memórias com chips integrados

A Intel estuda retomar sua presença no mercado de memórias através de uma estratégia focada em empacotamento 3D. A iniciativa busca integrar chips de memória diretamente aos processadores, uma solução técnica projetada para contornar os gargalos de largura de banda e a latência que limitam o desempenho de sistemas de inteligência artificial. Para viabilizar essa arquitetura, a companhia tem investido em projetos como a memória ZAM, que visa simplificar a fabricação ao dispensar o uso de interposers de silício, tornando o processo mais eficiente. A movimentação é reforçada pela contratação de Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, especialista em tecnologias de empacotamento. O movimento ocorre em um cenário onde a demanda por chips de alta performance transforma o setor de memórias, anteriormente visto como commodity, em um componente estratégico para a infraestrutura global de IA.