Xiaomi revela detalhes do smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold
A Xiaomi apresentou o design e as especificações do novo dobrável Xiaomi 18 Fold, que será lançado oficialmente no dia 7 de setembro de 2026.
Pontos principais
- O Xiaomi 18 Fold possui formato mid-fold com tela externa de 5,38 polegadas e interna de 7,58 polegadas.
- O dispositivo é equipado com o chipset Xring O3, memória LPDDR6 e o sistema operacional Surge OS 4.
- O conjunto de câmeras foi desenvolvido em parceria com a Leica e o design utiliza a dobradiça dragon bone.
- O aparelho integra funcionalidades de inteligência artificial baseadas no modelo MiMo da fabricante.
- O lançamento oficial do smartphone está confirmado para o dia 7 de setembro de 2026.
A Xiaomi antecipou detalhes de seu novo smartphone dobrável, o Xiaomi 18 Fold, por meio de materiais promocionais oficiais. O aparelho adota um formato classificado pela empresa como mid-fold, combinando uma tela externa de 5,38 polegadas com um display interno de 7,58 polegadas. O hardware é composto pelo processador Xring O3, fabricado pela TSMC, memória LPDDR6 e o sistema operacional Surge OS 4. Além das especificações técnicas, o modelo destaca-se pela nova dobradiça dragon bone e por um sistema fotográfico desenvolvido em colaboração com a Leica. O dispositivo também aposta em recursos de inteligência artificial, utilizando o modelo MiMo para otimizar pesquisas e a interação do usuário com o conteúdo. O lançamento oficial do Xiaomi 18 Fold está programado para ocorrer no dia 7 de setembro de 2026.