Imagens e vídeo vazados revelam design do novo Xiaomi 18 Fold
O novo smartphone dobrável da Xiaomi teve seu design e especificações técnicas revelados em vazamentos antes do lançamento oficial em setembro.
Pontos principais
- O Xiaomi 18 Fold apresenta um formato de tela mais largo, similar ao Galaxy Z Fold 8.
- O dispositivo será equipado com o processador próprio XRING O3, fabricado em 3 nm.
- O aparelho rodará o sistema operacional HyperOS 4 e terá suporte a memória LPDDR6.
- O modelo registrou recorde de performance em testes de benchmark no AnTuTu.
- O lançamento oficial está confirmado para setembro de 2026, com disponibilidade inicial na China.
Imagens e um vídeo de 40 segundos publicados nas redes sociais revelaram detalhes do Xiaomi 18 Fold, o novo smartphone dobrável da fabricante chinesa. O dispositivo apresenta um design mais compacto e largo, aproximando-se do formato adotado pela linha Galaxy Z Fold da Samsung. O aparelho será o primeiro a integrar o processador próprio XRING O3, desenvolvido com tecnologia de 3 nm, que inclui CPU de dez núcleos e capacidades avançadas de processamento local de inteligência artificial. Além do hardware robusto, que já demonstrou desempenho recorde no benchmark AnTuTu, o smartphone operará com o sistema HyperOS 4 e suporte a memórias LPDDR6. A Xiaomi confirmou que o lançamento oficial ocorrerá em setembro de 2026, com o período de reservas já iniciado no mercado chinês.