Xiaomi lança smartphone dobrável 18 Fold com processador XRING O3
O novo Xiaomi 18 Fold chega ao mercado chinês com chip proprietário, bateria de 6.000 mAh e sistema de câmeras desenvolvido em parceria com a Leica.
Pontos principais
- O Xiaomi 18 Fold possui tela interna de 7,58 polegadas e externa de 5,38 polegadas, ambas com brilho de até 4.000 nits.
- O dispositivo é equipado com o processador XRING O3, 16 GB de RAM LPDDR6 e até 1 TB de armazenamento interno.
- O conjunto óptico conta com sensor principal de 200 MP, ultrawide de 50 MP e teleobjetiva periscópica de 50 MP.
- A bateria de 6.000 mAh suporta carregamento rápido de 67 W com fio e 50 W sem fio.
- As vendas na China iniciam em 10 de setembro, com preço sugerido a partir de 10.999 yuans.
A Xiaomi oficializou o lançamento do Xiaomi 18 Fold na China, marcando a estreia do seu processador proprietário XRING O3 no segmento de smartphones dobráveis. O aparelho foca em alto desempenho e fotografia premium, integrando um sistema de câmeras desenvolvido em parceria com a Leica, que inclui um sensor principal de 200 MP. Com telas LTPO de alta luminosidade e uma bateria robusta de 6.000 mAh, o dispositivo busca competir no mercado de dispositivos premium. Além do smartphone, a fabricante também expandiu seu ecossistema com o tablet Pad 9 Pro Max, que utiliza o mesmo chip XRING O3, reforçando a estratégia da empresa em consolidar hardware de alto desempenho em diferentes formatos. O 18 Fold estará disponível para o público chinês a partir do dia 10 de setembro, com preços iniciais de 10.999 yuans.
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