Microsoft anuncia Maia 300, chip de IA de terceira geração
A Microsoft revelou o Maia 300, sua terceira geração de aceleradores de IA, com produção prevista para 2027 e foco em reduzir a dependência de hardware externo.
Pontos principais
- O Maia 300 é a terceira geração do programa Azure Maia, com implantações de produção a partir de 2027.
- A Microsoft planeja implantações de múltiplos gigawatts, com o Maia como sistema primário de inferência de seus produtos.
- Os chiplets de computação são fabricados no processo N2P da TSMC, separados dos chiplets de memória e de E/S.
- A empresa espera 40% mais tokens por megawatt que sistemas líderes baseados em GPU.
- Em um rack de 96 aceleradores, a vazão de tokens chega a até 7x a do Maia 200.
- Cada acelerador possui oito pilhas de HBM4, com pico de 18,0 TB/s de banda de memória dentro de um TDP de 950 W.
- O Maia 200 já atende o Copilot e o time de modelos MAI, com implantações nos EUA, Europa e Austrália.
- A Microsoft busca reduzir sua dependência da Nvidia ao transferir cargas de trabalho de IA para seus próprios chips.
- A empresa não detalhou o custo do Maia 300 nem se ele será oferecido a clientes externos de nuvem.
A Microsoft anunciou o Maia 300, terceira geração de seus aceleradores de IA, em post no blog oficial assinado por Scott Guthrie, vice-presidente executivo de Cloud + AI. A empresa afirma que a produção começa em 2027, com implantações de múltiplos gigawatts, consolidando o Maia como o principal sistema de inferência de seus produtos e serviços. O movimento visa reduzir a dependência da Microsoft em relação a fornecedores externos, como a Nvidia, ao transferir cargas de trabalho de IA para hardware desenvolvido internamente. O Maia 200, geração anterior, já atende cargas de produção, incluindo o Copilot e o time de modelos MAI, e a empresa prevê que GitHub Copilot e Microsoft Foundry passem a usá-lo até o fim do ano.
Segundo a Microsoft, o Maia 300 é projetado com arquitetura voltada à inferência, otimizada para contextos longos e cargas intensivas em memória. Seus chiplets de computação são fabricados no processo N2P da TSMC, separados dos chiplets de memória e de E/S. Cada acelerador tem oito pilhas de HBM4, com pico de 18,0 TB/s de banda de memória dentro de um TDP de 950 W. Um rack de 96 aceleradores opera em envelope de 167 kW, com 27,6 TB de HBM e 1,7 PB/s de banda agregada, utilizando um transporte de IA próprio sobre infraestrutura Ethernet para a comunicação entre aceleradores.
A empresa projeta uma eficiência de 40% mais tokens por megawatt em comparação a sistemas líderes baseados em GPU, além de uma vazão de tokens até 7x superior à do Maia 200 em um rack de 96 aceleradores. Os sistemas comparados não foram nomeados, e a Microsoft não detalhou a metodologia dos testes realizados. O Maia 200, já implantado nos Estados Unidos, na Europa e na Austrália, entrega até 1,7x mais tokens por watt em recursos de IA do Teams, do Copilot e do Cowork frente a infraestrutura de GPU líder de mercado.
A Microsoft promete divulgar mais detalhes sobre sua estratégia e adoção tecnológica no Microsoft Ignite 2026, que será realizado em San Francisco, em novembro. Até o momento, a companhia não informou o custo unitário do Maia 300 nem confirmou se o hardware será disponibilizado para clientes externos de sua plataforma de nuvem. A transição para chips próprios reforça a estratégia da empresa de verticalizar sua infraestrutura de computação para suportar a crescente demanda por modelos de inteligência artificial em larga escala.
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