Intel implementa entrega de energia pela parte traseira no chip Panther Lake
Teardown confirma que o novo chip da Intel utiliza a tecnologia PowerVia para otimizar a distribuição de energia e reduzir a resistência elétrica.
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06/10 às 20:40
Pontos principais
- O chip Panther Lake é a primeira implementação comercial da tecnologia PowerVia da Intel.
- A técnica separa o roteamento de sinais na parte frontal da distribuição de energia na traseira.
- O processo utiliza nano-TSVs formados a partir da face frontal antes do afinamento do wafer.
- A arquitetura visa mitigar a queda de tensão causada pelo congestionamento de fios em designs tradicionais.
A Intel confirmou a implementação comercial da tecnologia de entrega de energia pela parte traseira no seu novo chip Panther Lake. O sistema, conhecido como PowerVia, separa o roteamento de sinais na face frontal da distribuição de energia na parte traseira do componente.
O processo técnico envolve a formação de nano-TSVs a partir da face frontal, seguido pela inversão e afinamento do wafer. Esta arquitetura foi projetada para reduzir a resistência e a queda de tensão, problemas comuns causados pelo congestionamento de fios em designs de chips tradicionais.
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