Samsung inicia envio de amostras de memória HBM4E para clientes
A Samsung enviou amostras de seu chip HBM4E de 12 camadas para IA, impulsionando suas ações na bolsa sul-coreana após o anúncio.
Pontos principais
- A Samsung iniciou o envio global de amostras da tecnologia HBM4E de 12 camadas, visando o mercado de IA.
- O novo chip oferece 48 GB de capacidade, superando a geração anterior em 30%, com velocidades de 16 Gbps.
- A empresa planeja expandir a linha com versões de 8 camadas (32 GB) e 16 camadas (64 GB) futuramente.
- O movimento busca reduzir a vantagem da SK Hynix e resultou em uma alta de 3,67% nas ações da Samsung.
A Samsung Electronics avançou na corrida dos semicondutores ao iniciar o envio de amostras de sua memória HBM4E de 12 camadas para clientes estratégicos. O novo componente, projetado para processar cargas de trabalho complexas em inteligência artificial, oferece 48 GB de capacidade e velocidades de até 16 Gbps, apresentando melhorias em eficiência energética e desempenho térmico. A estratégia visa consolidar a liderança da empresa no setor, antecipando-se à concorrência da SK Hynix, que projeta entregas similares apenas para o segundo semestre de 2026. O anúncio foi bem recebido pelo mercado financeiro, com as ações da companhia registrando alta de 3,67% na bolsa sul-coreana. A Samsung pretende expandir o portfólio com versões de 8 e 16 camadas conforme a demanda global por hardware de alto desempenho crescer.
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