A Samsung enviou amostras de seu chip HBM4E de 12 camadas para IA, impulsionando suas ações na bolsa sul-coreana após o anúncio.
A Samsung Electronics avançou na corrida dos semicondutores ao iniciar o envio de amostras de sua memória HBM4E de 12 camadas para clientes estratégicos. O novo componente, projetado para processar cargas de trabalho complexas em inteligência artificial, oferece 48 GB de capacidade e velocidades de até 16 Gbps, apresentando melhorias em eficiência energética e desempenho térmico. A estratégia visa consolidar a liderança da empresa no setor, antecipando-se à concorrência da SK Hynix, que projeta entregas similares apenas para o segundo semestre de 2026. O anúncio foi bem recebido pelo mercado financeiro, com as ações da companhia registrando alta de 3,67% na bolsa sul-coreana. A Samsung pretende expandir o portfólio com versões de 8 e 16 camadas conforme a demanda global por hardware de alto desempenho crescer.
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