Samsung inicia envio de amostras de chips HBM4E para IA

A Samsung intensificou a disputa no mercado de semicondutores voltados para inteligência artificial ao iniciar o envio de amostras dos seus novos chips HBM4E de 12 camadas. A tecnologia promete um avanço significativo em desempenho, com ganhos de 20% em velocidade e 30% em capacidade, elementos cruciais para atender à crescente demanda por processamento de dados complexos. O anúncio foi recebido positivamente pelo mercado financeiro, resultando em uma alta de 5,8% nas ações da empresa na Coreia do Sul. A iniciativa coloca a Samsung em uma posição mais competitiva frente à SK Hynix, atual líder do setor, e à Micron. Analistas do mercado de tecnologia avaliam que, apesar da rivalidade, a demanda global por chips de alta performance deve continuar em trajetória de crescimento acelerado, com projeções de movimentar até US$ 156 bilhões em 2027, garantindo espaço para as três principais fabricantes.