Samsung planeja dobrar produção de chips HBM4 em 2027
A Samsung projeta dobrar a fabricação de chips HBM4 e HBM4E em 2027 para atender à crescente demanda por infraestrutura de inteligência artificial.
Pontos principais
- A produção de chips HBM4 e HBM4E deve dobrar em 2027, segundo fontes da indústria.
- A demanda por suportes de vidro (glass carriers) subirá 2,5 vezes, atingindo 50 mil folhas mensais.
- O volume total de entrada de wafers de HBM deve crescer 40%, chegando a 250 mil unidades por mês.
- A linha HBM4 passará de 40% para 80% do mix total de embarques de memória da empresa.
- A Samsung iniciou a produção em massa de HBM4 em fevereiro de 2026.
- Amostras de HBM4E de 12 camadas foram enviadas para clientes como a Nvidia em maio de 2026.
A Samsung Electronics prepara um aumento significativo na capacidade de produção de sua linha de memórias de alta largura de banda (HBM), focando nas gerações HBM4 e HBM4E. O plano estratégico envolve elevar o volume de limpeza de suportes de vidro, insumo essencial para o processamento de wafers finos, de 20 mil para 50 mil folhas mensais até 2027. Esse movimento reflete a necessidade de suportar o empilhamento de 12 ou mais camadas de DRAM, um desafio técnico que exige maior precisão no controle de curvatura dos componentes.
Com essa expansão, a expectativa é que a série HBM4 se torne o centro do portfólio da companhia, representando cerca de 80% dos embarques totais de HBM em 2027. O aumento na capacidade de produção de wafers, que deve atingir 250 mil unidades mensais, visa suprir a demanda contínua por aceleradores de IA. A Samsung já iniciou o fornecimento de amostras avançadas para parceiros estratégicos, como a Nvidia, consolidando sua posição no mercado de hardware para processamento de dados de alta performance.
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