Samsung Electro-Mechanics investe US$5,1 bi em substratos para chips de IA
Aporte de 6,78 trilhões de wons tem parte financiada por clientes; imprensa local aponta a Nvidia como principal pagadora antecipada.
Pontos principais
- Conselho aprovou o investimento de 6,78 trilhões de wons em 28 de setembro.
- 4,27 trilhões de wons (US$3,2 bi) vão para Sejong e 2,51 trilhões (cerca de US$1,9 bi) para a subsidiária no Vietnã.
- Sejong produzirá substratos FC-BGA, usados em aceleradores de IA, com produção em massa em setembro de 2028.
- Aporte em Sejong é o maior em um único produto na história da empresa, 43,6% do patrimônio líquido consolidado.
- Grandes clientes financiam parte do investimento e garantem volumes de médio e longo prazo.
- Desde maio, a empresa divulgou 3,32 trilhões de wons em contratos de longo prazo de capacitores para servidores de IA.
A Samsung Electro-Mechanics vai investir 6,78 trilhões de wons (cerca de US$5,1 bilhões) em capacidade de substratos de encapsulamento. A maior parte vai para a fábrica de Sejong, que produzirá substratos FC-BGA (flip chip-ball grid array), usados em aceleradores de IA e outros chips de alto desempenho; o investimento lá vai até maio de 2028.
Grandes clientes globais de tecnologia financiam parte do aporte e garantem volumes. A imprensa local diz que Nvidia e outras big techs fizeram pagamentos antecipados que somam trilhões de wons, a maior parte vinda da Nvidia; a empresa não confirmou. O movimento se soma a 3,32 trilhões de wons em contratos de longo prazo de capacitores de silício e MLCCs (capacitores cerâmicos multicamadas) para servidores de IA divulgados desde maio.
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