Fundição chinesa CanSemi busca US$918,5 milhões em IPO em Shenzhen
As ações saem a 12,01 yuans, e a empresa seria a primeira fundição de wafers no ChiNext; prejuízo de 2025 foi de 2,35 bilhões de yuans.
||
23/09 às 09:00
Pontos principais
- Captação de 6,16 bilhões de yuans, ou até 7,08 bilhões com o lote suplementar
- Metade das ações vai a investidores estratégicos, entre eles uma unidade da Alibaba Cloud, a Goodix e a Biwin
- Subscrições abrem em 24 de setembro
- Duas fábricas de wafers de 12 polegadas, com capacidade planejada de 80.000 wafers por mês
- Receita subiu de 1,04 bilhão de yuans em 2023 para 2,58 bilhões em 2025
- Empresa diz que pode ter lucro a partir de 2029
A fabricante chinesa de chips CanSemi Technology precificou suas ações a 12,01 yuans (cerca de US$1,79), segundo documento divulgado em 23 de setembro. Se a listagem for concluída, será a primeira fundição de wafers no ChiNext, segmento de empresas de crescimento da bolsa de Shenzhen.
A capacidade chegou a 63.300 wafers por mês no fim de 2025, e uma terceira linha, de 40.000 wafers por mês, está em construção. O prejuízo líquido cresceu de 1,92 bilhão de yuans em 2023 para 2,35 bilhões em 2025.
Comentários
Carregando comentários...