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Avanços em chips de 3 nm e diplomacia entre EUA e China marcam o fim de semana

Pesquisadores chineses buscam inovação em semicondutores enquanto o governo Trump articula encontros diplomáticos com líderes da China.

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Foto: SCMP - World
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21/09 às 02:00

Pontos principais

  • Cientistas chineses tentam desenvolver chips de 3 nm com litografia legada.
  • Donald Trump planeja receber Xi Jinping e sua esposa na Casa Branca.
  • O presidente americano afirmou ter um acordo de segurança sobre a Groenlândia.
  • Xi Jinping enviou condolências oficiais pelo funeral de Tung em Hong Kong.

Pesquisadores na China estão explorando métodos para fabricar chips de 3 nm utilizando equipamentos de litografia mais antigos, um movimento estratégico para contornar restrições tecnológicas globais. O avanço é visto como um passo crucial para a autonomia do setor de semicondutores chinês frente às pressões internacionais.

No campo diplomático, o presidente Donald Trump anunciou planos para receber o líder chinês Xi Jinping na Casa Branca, sinalizando uma tentativa de estreitar o diálogo entre as duas potências. Paralelamente, Trump destacou a consolidação de um acordo de segurança envolvendo a Groenlândia, enquanto Xi mantém sua presença diplomática em eventos regionais importantes, como o funeral de Tung em Hong Kong.

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