xMems inicia produção de chips de resfriamento para data centers
A xMems começou a fabricar chips de resfriamento de estado sólido para otimizar a performance térmica em data centers e dispositivos de Edge AI.
Pontos principais
- A tecnologia utiliza modulação ultrassônica via piezoMEMS para gerar fluxo de ar em microcanais.
- Os modelos XMC-2400 e XMC-4800 visam o resfriamento ativo de SSDs e sistemas de baixa potência.
- Testes indicam reduções de temperatura entre 10°C e 25°C em dispositivos como smartphones.
- O modelo XMC-4800 consome 240mW e entrega 48 centímetros cúbicos de fluxo de ar por segundo.
- A previsão é que os primeiros produtos comerciais com a tecnologia cheguem ao mercado em 2026.
A empresa xMems iniciou a produção em massa de seus novos chips de resfriamento de estado sólido, baseados na tecnologia piezoMEMS. O sistema utiliza modulação ultrassônica para criar um fluxo de ar eficiente através de microcanais em chips de silício, sendo projetado especificamente para atender às demandas térmicas de data centers e dispositivos de Edge AI. A solução promete ser uma alternativa compacta para o gerenciamento de calor em componentes de alta performance.
Os modelos XMC-2400 e XMC-4800 focam em fornecer resfriamento ativo para unidades de estado sólido e sistemas de baixa potência. De acordo com a fabricante, testes preliminares demonstraram reduções de temperatura entre 10°C e 25°C, o que pode aumentar a vida útil e a estabilidade de hardware. A expectativa é que os primeiros dispositivos equipados com esses chips estejam disponíveis comercialmente a partir do próximo ano.
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