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Vazamento revela especificações do futuro dobrável Honor Magic V7

O novo smartphone dobrável da Honor deve chegar ao mercado em 2027 com bateria de 6.000 mAh, processador Snapdragon de nova geração e câmeras de 50 MP.

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Foto: Canaltech
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15/10 às 08:45

Pontos principais

  • O Honor Magic V7 deve ser equipado com o processador Snapdragon 8 Elite Gen 6.
  • O dispositivo contará com uma bateria de 6.000 mAh e tela interna de 8,15 polegadas.
  • O conjunto fotográfico incluirá sensores de 50 MP, incluindo uma lente periscópica.
  • O lançamento do aparelho está previsto para março de 2027.

Informações divulgadas pelo perfil Digital Chat Station na rede social Weibo indicam que o próximo smartphone dobrável da Honor, o Magic V7, trará avanços significativos em hardware. O dispositivo deve ser equipado com o processador Snapdragon 8 Elite Gen 6 e uma bateria de 6.000 mAh, visando maior autonomia e desempenho para o segmento premium. O projeto também prevê uma tela interna de 8,15 polegadas com tecnologia UTG e um display externo de 6,5 polegadas.

No quesito fotografia, o modelo deve contar com um conjunto de câmeras de 50 MP, incluindo um sensor principal com abertura variável e tecnologia RYYB, além de uma lente periscópica dedicada. Seguindo o cronograma de lançamentos da fabricante, a expectativa é que o Honor Magic V7 seja anunciado oficialmente em março de 2027, mantendo a periodicidade estabelecida pela linha Magic V.

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