Xiaomi prepara lançamento do dobrável 18 Fold para setembro de 2026
O novo smartphone dobrável da Xiaomi chegará ao mercado chinês com processador próprio de 3 nanômetros e bateria de 6.000 mAh.
Pontos principais
- O lançamento do Xiaomi 18 Fold está previsto para setembro de 2026 na China.
- O dispositivo será equipado com o processador Xring O3, fabricado em 3 nanômetros pela própria empresa.
- As especificações incluem tela de 7,6 polegadas, memória LPDDR6 e sistema HyperOS 4 baseado no Android 17.
- O conjunto de câmeras contará com um sensor principal de 200 MP.
- O design do aparelho adota o formato tipo livro para otimizar a experiência da tela interna.
A Xiaomi anunciou os preparativos para o lançamento do seu novo smartphone dobrável, o 18 Fold, com estreia programada para setembro de 2026 no mercado chinês. O dispositivo marca um passo importante para a fabricante ao integrar o processador Xring O3, um chip de 3 nanômetros desenvolvido internamente pela companhia. Além do hardware proprietário, o aparelho deve oferecer especificações robustas, incluindo memória LPDDR6 e o sistema HyperOS 4, baseado na versão 17 do Android. Com uma bateria de 6.000 mAh e uma câmera principal de 200 MP, a Xiaomi busca reforçar sua competitividade no segmento de dobráveis premium. O design do modelo segue o formato tipo livro, priorizando uma área de tela interna de 7,6 polegadas mais ampla para melhorar a usabilidade em multitarefas e consumo de mídia, consolidando a estratégia da marca em oferecer hardware de alto desempenho integrado ao seu ecossistema de software.
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