Xiaomi apresenta smartphone dobrável 18 Fold com processador próprio
A Xiaomi revelou o novo dobrável 18 Fold na feira IFA 2026, destacando o uso de chip proprietário focado em inteligência artificial.
Pontos principais
- O Xiaomi 18 Fold possui formato 'passaporte' com telas de 5,38 e 7,58 polegadas.
- O dispositivo é equipado com o processador XRING O3, desenvolvido internamente pela marca.
- O sistema de câmeras do aparelho conta com tecnologia da Leica.
- O lançamento oficial do smartphone está marcado para 7 de setembro na China.
Durante a feira IFA 2026, a Xiaomi apresentou o 18 Fold, seu novo smartphone dobrável que busca competir diretamente com os modelos topo de linha da Apple e Samsung. O aparelho se destaca pelo uso do processador XRING O3, um chip desenvolvido pela própria empresa com foco em otimizar recursos de inteligência artificial. Com um design no formato 'passaporte', o dispositivo oferece uma tela externa de 5,38 polegadas e uma interna de 7,58 polegadas, além de um conjunto fotográfico desenvolvido em parceria com a Leica. A aposta da Xiaomi em hardware proprietário marca uma mudança estratégica para reduzir a dependência de fornecedores externos e reforçar sua posição no mercado global de dispositivos premium. O lançamento oficial do produto está programado para o dia 7 de setembro, inicialmente no mercado chinês.
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