Nvidia reserva o nó A16 de 1,6nm da TSMC para as GPUs Feynman
A produção em massa está prevista para o segundo semestre de 2028; nem a TSMC nem a Nvidia confirmaram o relato do DigiTimes.
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17/08 às 09:00
Pontos principais
- Segundo reportagens, a Nvidia reservou capacidade do processo A16 da TSMC para o Feynman, sua arquitetura de GPU posterior ao Rubin.
- A produção em massa do Feynman está prevista para o segundo semestre de 2028.
- O A16 é o nó de 1,6nm da TSMC, sucessor do N2 de 2nm, com transistores gate-all-around e entrega de energia pelo lado de trás do chip.
- O A16 oferece 8% a 10% mais densidade e velocidade que o N2P, com 15% a 20% menos consumo, e deve estar pronto para produção no segundo semestre de 2026.
- O Feynman seria a primeira arquitetura da Nvidia a usar empilhamento 3D de chiplets SoIC, HBM (memória de alta largura de banda) customizada e óptica coempacotada.
- O empacotamento fotônico COUPE da TSMC daria ao Feynman mais de 1.000TB/s de largura de banda total de sistema, contra 520Tb/s do Rubin.
- A reportagem tem origem no DigiTimes e não foi confirmada pela TSMC nem pela Nvidia.
As gerações atuais Rubin e Rubin Ultra são feitas no processo N3, de 3nm, da TSMC. O salto para o A16 pularia uma geração de nó e viria acompanhado de uma troca completa de empacotamento — é aí, mais que na litografia, que está o ganho declarado de largura de banda.
O relato também descreve movimento do lado da fábrica: a TSMC estaria acelerando a capacidade de empacotamento AP7/AP8 rumo a um potencial volume de 50 mil wafers até o fim de 2027, o degrau necessário para atender uma arquitetura que depende de SoIC e óptica coempacotada em volume.
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