TSMC esgotou capacidade em 2nm até 2028; Samsung assina MoU com AMD para HBM4 e ganha pedidos de Nvidia e Tesla.
A TSMC está sobrecarregada em seu processo 3nm com chip designers e provedores de nuvem competindo agressivamente por capacidade limitada. A fabricante taiwanesa já esgotou sua capacidade 2nm até 2028 — e até sua futura fábrica no Arizona, prevista para 2030, já está reservada. A escassez empurra Nvidia e Tesla para a Samsung, única outra empresa capaz de produzir chips em 2nm.
A Samsung Foundry, que detém apenas 7% do mercado (vs 72% da TSMC), assinou um memorando de entendimento com a AMD para fornecimento de HBM4 destinado às GPUs MI455X e DRAM avançada para CPUs EPYC, após as auditorias de qualidade reportadas na semana anterior.
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