Empréstimo da Blackstone à CoreWeave impulsiona mercado de dívida em chips
Operação de US$ 2,3 bilhões de 2023 tornou-se referência para um setor de dívidas lastreadas em chips que deve atingir US$ 1 trilhão.
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25/10 às 03:30, atualizado 27/10 às 11:59
Pontos principais
- A Blackstone liderou um empréstimo de US$ 2,3 bilhões para a CoreWeave em 2023.
- A transação serviu como modelo para o mercado de dívidas lastreadas em chips.
- O setor de dívidas lastreadas em chips projeta alcançar US$ 1 trilhão.
- Executivos da Blackstone questionaram a CoreWeave sobre o funcionamento de GPUs e a realidade da inteligência artificial.
A Blackstone liderou um empréstimo de US$ 2,3 bilhões para a CoreWeave em 2023, operação que se tornou referência para o mercado de dívidas lastreadas em chips. O setor está em trajetória para atingir US$ 1 trilhão em volume. Durante o processo, executivos da Blackstone questionaram a liderança da CoreWeave sobre o funcionamento de GPUs e a viabilidade da inteligência artificial.