Startup de fusão Helion recebe US$ 225 milhões para novos semicondutores
A Helion obteve US$ 225 milhões em fundos para desenvolver semicondutores que visam dobrar a eficiência energética de suas usinas de fusão nuclear.
Pontos principais
- A Helion recebeu US$ 175 milhões do governo dos EUA via CHIPS Act e US$ 50 milhões em capital privado.
- O investimento será aplicado na fabricação de semicondutores de potência para reduzir perdas elétricas.
- A empresa estabeleceu parceria com a GlobalFoundries para a produção dos componentes em Washington e Vermont.
- A tecnologia busca dobrar a produção de energia dos sistemas de fusão da startup.
- A meta de fornecer eletricidade para a Microsoft a partir de 2028 com a usina Orion permanece mantida.
A startup de fusão nuclear Helion anunciou a captação de US$ 225 milhões, sendo US$ 175 milhões provenientes de subsídios federais do CHIPS Act e US$ 50 milhões de investimentos privados. O aporte será destinado ao desenvolvimento de semicondutores de potência avançados, projetados para minimizar perdas de eletricidade e potencialmente dobrar a capacidade de geração de energia dos reatores da empresa. Para viabilizar a produção, a Helion colaborará com a GlobalFoundries, que também recebeu incentivos governamentais para expandir a fabricação de componentes de nitreto de gálio.
Este avanço tecnológico é fundamental para a estratégia de longo prazo da startup, que mantém o compromisso de iniciar o fornecimento de energia limpa para a Microsoft em 2028, por meio de sua usina Orion. A iniciativa reforça a aposta do governo dos EUA em tecnologias de fusão como pilar da transição energética, integrando a inovação em semicondutores à infraestrutura de geração de energia de próxima geração.