Nova interface da Samsung reduz ocupação de die em chips da Nvidia
Tecnologia de die-to-die da Samsung promete reduzir em 60% o espaço ocupado por controladores de memória em chips Rubin da Nvidia.
Pontos principais
- Controladores e PHYs de HBM4 consomem 16% do die de computação Rubin da Nvidia.
- A nova interface D2D da Samsung ocupa 12,75mm², ante 32mm² do padrão anterior.
- A mudança libera espaço no die de computação para maior capacidade de cache ou processamento.
- O uso de processo lógico avançado no die base da HBM permite novas funcionalidades como computação sob a DRAM.
Controladores e PHYs de HBM4 ocupam atualmente cerca de 16% do die de computação Rubin da Nvidia. A implementação de uma nova interface customizada de die-to-die (D2D) desenvolvida pela Samsung reduz essa ocupação em aproximadamente 60%, passando de um PHY padrão de 8mm x 4mm para uma área de 8,5mm x 1,5mm.
A migração do controlador de memória do die de computação para o die base da HBM permite liberar espaço valioso para mais recursos de computação ou cache. Além disso, a adoção de um processo lógico avançado no die base possibilita a integração de funções como reparo de SRAM, monitoramento e computação sob a DRAM.
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