TSMC e Samsung adotarão litografia High NA EUV da ASML até 2030
As gigantes TSMC e Samsung firmaram compromisso para integrar a tecnologia High NA EUV da ASML em suas linhas de produção até 2030.
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09/09 às 06:01
Pontos principais
- TSMC e Samsung se comprometeram a adotar as ferramentas de litografia High NA EUV da ASML até 2030.
- Intel, TSMC e Samsung participarão de uma iniciativa conjunta voltada para a indústria de fotomáscaras de 12 polegadas.
As fabricantes de semicondutores TSMC e Samsung oficializaram o compromisso de implementar as ferramentas de litografia High NA EUV da ASML em suas operações até o ano de 2030. Além da adoção dessa tecnologia, as duas empresas se unirão à Intel em um projeto colaborativo focado no desenvolvimento da indústria de fotomáscaras de 12 polegadas.
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