TSMC revela roadmap até 2029 e decide não adotar litografia de próxima geração da ASML
Fabricante apresentou nós de 1,3 e 1,2 nm; aposta é extrair mais das máquinas EUV atuais, ao contrário de Intel e Samsung.
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23/04 às 09:00
Pontos principais
- Novos processos A13 (1,3 nm) e A12 (1,2 nm) previstos para produção em 2029
- TSMC não usará máquinas high-NA EUV da ASML até pelo menos 2029
- Cada máquina high-NA custa mais de US$350 milhões
- Intel e Samsung já instalaram equipamentos de litografia de próxima geração
- Embalagem CoWoS de 14 retículas com 10 dies e 20 stacks HBM prevista para 2028
A TSMC, maior fabricante de chips do mundo, revelou seu roadmap de fabricação até 2029, com duas novas tecnologias nos nós de 1,3 nanômetro (A13) e 1,2 nanômetro (A12). A decisão mais marcante é não adotar as máquinas de litografia de próxima geração da ASML — equipamentos que custam mais de US$350 milhões cada — para nenhum nó de produção até o fim da década.
A aposta é extrair mais das máquinas EUV atuais, o oposto de Intel e Samsung, que já instalaram os equipamentos high-NA. A TSMC também anunciou planos para abrir fábrica de embalagem avançada CoWoS no Arizona até 2029.
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