A TSMC, maior fabricante de chips do mundo, revelou seu roadmap de fabricação até 2029, com duas novas tecnologias nos nós de 1,3 nanômetro (A13) e 1,2 nanômetro (A12). A decisão mais marcante é não adotar as máquinas de litografia de próxima geração da ASML — equipamentos que custam mais de US$350 milhões cada — para nenhum nó de produção até o fim da década.

A aposta é extrair mais das máquinas EUV atuais, o oposto de Intel e Samsung, que já instalaram os equipamentos high-NA. A TSMC também anunciou planos para abrir fábrica de embalagem avançada CoWoS no Arizona até 2029.