Samsung e TSMC adotarão máquinas High NA EUV da ASML até 2030
Fabricantes de chips se unem à Intel para implementar nova tecnologia de litografia e transição para fotomáscaras de 12 polegadas.
Pontos principais
- Samsung e TSMC adotarão máquinas High NA EUV da ASML até 2028 e 2030, respectivamente.
- As empresas concordaram com a transição do padrão de fotomáscaras de 6 para 12 polegadas.
- A tecnologia é essencial para a produção de chips avançados e memórias DRAM de alta performance.
- Cada unidade do equipamento de litografia da ASML tem custo estimado em US$ 400 milhões.
- A iniciativa visa atender à crescente demanda global por arquiteturas complexas de inteligência artificial.
As gigantes de semicondutores Samsung e TSMC oficializaram compromissos para integrar as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) High NA da ASML em suas linhas de produção até 2028 e 2030. A decisão, que também inclui a Intel, marca uma mudança estratégica no setor com a transição do padrão atual de fotomáscaras de 6 polegadas para o novo formato de 12 polegadas. O movimento é impulsionado pela necessidade de fabricar chips mais potentes e eficientes para atender à demanda crescente por arquiteturas de inteligência artificial. Com um custo unitário de aproximadamente US$ 400 milhões, os equipamentos da ASML são fundamentais para o avanço da litografia de precisão. Analistas do mercado financeiro classificaram a adesão das fabricantes como um fator positivo, conferindo maior previsibilidade para a expansão produtiva da ASML nos próximos anos.
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