Xiaomi 18 Fold estreará chips LPDDR6 e processador Xring O3 em setembro
O novo smartphone dobrável da Xiaomi contará com tecnologia de memória da CXMT e processador proprietário de 3nm, com lançamento previsto para setembro.
Pontos principais
- O Xiaomi 18 Fold será o primeiro dispositivo a utilizar os chips DRAM LPDDR6 da fabricante CXMT.
- O aparelho será equipado com o Xring O3, processador de 3nm desenvolvido internamente pela Xiaomi.
- O lançamento oficial do smartphone está programado para o mês de setembro.
A Xiaomi anunciou que o seu próximo smartphone dobrável, o Xiaomi 18 Fold, trará avanços significativos em hardware com o lançamento previsto para setembro. O dispositivo será o primeiro a integrar os novos chips DRAM LPDDR6 da fabricante chinesa CXMT, prometendo maior eficiência e velocidade de memória. Além disso, o aparelho marcará a estreia do Xring O3, um processador de 3nm desenvolvido internamente pela própria Xiaomi. A aposta no desenvolvimento de chips proprietários reflete a estratégia da empresa em reduzir a dependência de fornecedores externos e otimizar o desempenho de seus dispositivos premium. A integração dessas tecnologias de ponta posiciona o Xiaomi 18 Fold como um dos lançamentos mais aguardados do setor de dispositivos móveis para o segundo semestre de 2025.
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