Xiaomi lança processador Xring O3 de 3nm para reduzir dependência externa

A Xiaomi anunciou oficialmente o Xring O3, seu novo processador mobile de alto desempenho desenvolvido com arquitetura de 3 nanômetros. O componente, fabricado pela TSMC, marca uma etapa fundamental na estratégia da companhia chinesa para reduzir sua dependência histórica de fornecedores globais como Qualcomm e MediaTek. Segundo post de Lei Jun, fundador da Xiaomi, a CPU deca-core com todos os núcleos "grandes" atingiu pela primeira vez mais de 15 mil pontos na pontuação multinúcleo, salto de 60% ante a geração anterior, enquanto a nova GPU G2-Ultra NX eleva o desempenho gráfico em 85% e reduz o consumo de energia em 64%.

A estreia do Xring O3 está confirmada para setembro, quando equipará os novos dispositivos premium da marca, o smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold e o tablet Pad 9 Pro Max. O chip é o primeiro processador móvel do mundo com suporte a memórias LPDDR6, com largura de banda de 113,8 GB/s, 48% superior à do Xring O1. Lei Jun descreveu ainda um NPU redesenhado para os modelos de IA on-device Xiaomi MiMo, com 200 TOPS de computação tensorial e 3,13 TFLOPS vetorial — alta de 45% no desempenho de IA no aparelho — e uma latência estática de 82ns, que a empresa diz ser a mais baixa do setor, resultado de 459 dias de desenvolvimento.

Além do foco em dispositivos móveis, a Xiaomi aproveitou o evento para expandir sua linha de semicondutores com o anúncio dos chips Xring D100 e Xring O100, ambos previstos para 2027. O D100, voltado para direção inteligente, destaca-se por ser o primeiro chip chinês de 3nm capaz de processar localmente modelos de inteligência artificial com até 200 bilhões de parâmetros. Com essas inovações, a Xiaomi busca não apenas autonomia em seus celulares, mas também uma posição de destaque nos setores de veículos autônomos e computação de borda, setores estratégicos para a expansão tecnológica da companhia nos próximos anos.