Taiwan reúne TSMC e mais de 30 empresas em aliança de fotônica de silício
Ministério mira a óptica coempacotada para romper o teto de 1,6T e diz que a tecnologia corta consumo de energia entre 30% e 50%.
Pontos principais
- O Ministério de Assuntos Econômicos de Taiwan anunciou em 6 de setembro a Aliança da Indústria de Fotônica de Silício, com TSMC, ASE, MediaTek, Foxconn e mais de 30 empresas.
- A iniciativa é conduzida em conjunto com a SEMI.
- O alvo é a óptica coempacotada (CPO), necessária para romper o teto de banda de 1,6T da transmissão elétrica convencional.
- O ministério afirma que a fotônica de silício pode reduzir o consumo de energia entre 30% e 50%.
- Taiwan detém mais de 90% do mercado de processos avançados de 7 nanômetros e abaixo e cerca de 50% do mercado global de empacotamento e teste.
- A TSMC deve iniciar a produção em massa de CPO até o fim deste ano; Nvidia e Broadcom também entram no mercado.
- Separadamente, há relatos de que a TSMC planeja produção em massa de CoPoS no segundo semestre de 2028.
O ministério classifica a CPO como o nó mais difícil de vencer e apresenta os dois números de concentração industrial — mais de 90% dos processos avançados e metade do empacotamento e teste global — como a vantagem estrutural de Taiwan nessa corrida. O argumento técnico é que a fotônica de silício é a chave para superar gargalos de transmissão de dados que surgem à medida que o desempenho computacional em IA aumenta.
O tema dominou a Semicon Taiwan 2026, realizada em Taipei entre 2 e 4 de setembro. Na mesma frente de empacotamento, relatos apontam a TSMC preparando o CoPoS, que troca os wafers circulares convencionais de 12 polegadas por painéis quadrados de 310 por 310 milímetros e deve elevar o aproveitamento de material de menos de 70% para mais de 90%.
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