A Intel negocia com Google e Amazon para oferecer sua tecnologia de empacotamento avançado EMIB e EMIB-T, que integra múltiplos componentes de processamento em um único módulo. A solução é posicionada como alternativa mais eficiente em energia e custo ao CoWoS da TSMC, maior fabricante de chips do mundo, hoje com escassez severa de capacidade.

A EMIB-T entra em produção em massa na fábrica de Rio Rancho, Novo México, ainda este ano. Executivos da Intel projetam que a receita de empacotamento pode ultrapassar US$1 bilhão e eventualmente atingir contratos de vários bilhões por ano. Potenciais clientes, porém, hesitam por dois motivos: dúvidas sobre a capacidade da Intel de cumprir promessas de expansão e o risco de que a TSMC reduza suas alocações de wafers em resposta.