Intel negocia com Google e Amazon para oferecer empacotamento avançado de chips
Tecnologia EMIB é alternativa à TSMC, hoje com escassez severa; clientes temem retaliação da fabricante taiwanesa.
Pontos principais
- Intel em conversas com Google e Amazon para fornecer empacotamento avançado via Intel Foundry
- EMIB e EMIB-T são alternativas mais eficientes ao CoWoS da TSMC
- EMIB-T entra em produção em massa na fábrica de Rio Rancho, Novo México, ainda este ano
- Executivos estimam receita de empacotamento acima de US$1 bilhão, podendo chegar a vários bilhões
- Clientes temem que a TSMC corte alocações de wafers em retaliação
A Intel negocia com Google e Amazon para oferecer sua tecnologia de empacotamento avançado EMIB e EMIB-T, que integra múltiplos componentes de processamento em um único módulo. A solução é posicionada como alternativa mais eficiente em energia e custo ao CoWoS da TSMC, maior fabricante de chips do mundo, hoje com escassez severa de capacidade.
A EMIB-T entra em produção em massa na fábrica de Rio Rancho, Novo México, ainda este ano. Executivos da Intel projetam que a receita de empacotamento pode ultrapassar US$1 bilhão e eventualmente atingir contratos de vários bilhões por ano. Potenciais clientes, porém, hesitam por dois motivos: dúvidas sobre a capacidade da Intel de cumprir promessas de expansão e o risco de que a TSMC reduza suas alocações de wafers em resposta.
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