Estratégia de fundição dividida reflete capacidade saturada da TSMC e o esforço do Google para travar oferta de HBM da Samsung.
A divisão de fundição entre TSMC e Samsung sinaliza dois movimentos do Google de uma vez: contornar a capacidade saturada da TSMC para chips de IA e usar o pedido de fundição como alavanca para garantir oferta de HBM da Samsung, em curto suprimento.
O chip de I/O conecta o núcleo de computação à memória de alta largura de banda, e é peça crítica para a performance final do TPU.
11 mai, 09:00
19 abr, 09:00
1 abr, 09:00
31 mar, 09:00
29 mar, 09:00
Carregando comentários...
