Google contrata Samsung para o die de I/O de memória do TPU Icefish em 2 nm
Estratégia de fundição dividida reflete capacidade saturada da TSMC e o esforço do Google para travar oferta de HBM da Samsung.
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12/06 às 09:00
Pontos principais
- Google em conversas para terceirizar à Samsung o chip de entrada/saída de memória do TPU de 10ª geração (Icefish)
- Samsung produziria no processo de 2 nanômetros
- TSMC continua fabricando o núcleo de computação, em 1,4 nanômetro
- Samsung forneceu mais de 60% do HBM usado em TPUs do Google no último ano
- Icefish deve entrar em produção em massa só em 2028
- Google também conversa com a Intel para alguns componentes do TPU
A divisão de fundição entre TSMC e Samsung sinaliza dois movimentos do Google de uma vez: contornar a capacidade saturada da TSMC para chips de IA e usar o pedido de fundição como alavanca para garantir oferta de HBM da Samsung, em curto suprimento.
O chip de I/O conecta o núcleo de computação à memória de alta largura de banda, e é peça crítica para a performance final do TPU.
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