TSMC projeta mercado global de semicondutores de US$1,5 trilhão em 2030 com IA puxando 55%
Demanda de wafers para IA cresceu 11 vezes desde 2022; capacidade de 2nm e A16 deve crescer 70% ao ano até 2028.
Pontos principais
- TSMC projeta mercado global de semicondutores acima de US$1,5 trilhão em 2030
- Estimativa anterior era de US$1 trilhão — alta de meio trilhão
- Demanda de wafers para aceleradores de IA cresceu 11 vezes entre 2022 e 2026
- IA e HPC respondem por 55%, smartphones por 20% e automotivo por 10% do mercado
- Capacidade de 2nm e A16 deve crescer 70% ao ano de 2026 a 2028
- Capacidade de empacotamento avançado CoWoS cresce mais de 80% ao ano de 2022 a 2027
No Taiwan Technology Symposium de 14 de maio, a TSMC, principal fabricante de chips do mundo, revisou para cima sua projeção do mercado global de semicondutores: agora espera superar US$1,5 trilhão em 2030, contra estimativa anterior de US$1 trilhão. A demanda de wafers para aceleradores de IA deve crescer 11 vezes entre 2022 e 2026.
No mix do mercado projetado, IA e computação de alto desempenho ficam com 55%, smartphones com 20% e automotivo com 10%. A capacidade dos nós de 2nm e do A16 deve crescer 70% ao ano de 2026 a 2028, enquanto o empacotamento avançado CoWoS deve ter taxa de crescimento composta acima de 80% de 2022 a 2027.
A TSMC planeja construir nove fases de fábricas de wafer e empacotamento avançado em 2026. Sua versão atual de CoWoS de 5,5 retículas já atinge 98% de rendimento; o roadmap mira 14 retículas com 20 stacks de HBM em 2028 e além de 14 retículas com 24 stacks em 2029.
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