TrendForce: capacidade de 3nm da TSMC vira 'recurso escasso' disputado por big techs
Empacotamento avançado CoWoS continua em falta desde 2023; alívio só em 2027, quando TSMC expande capacidade em mais de 60%.
Pontos principais
- Capacidade de 3nm da TSMC se torna recurso escasso disputado por big techs globais
- CoWoS em falta desde 2023; alívio modesto previsto para 2027
- TSMC planeja expandir capacidade de CoWoS em mais de 60% até 2027
- Chips de IA migram de 4nm para 3nm entre fim de 2025 e 2026
- Samsung e Intel ainda atrás da TSMC em progresso de 3nm
- Capacidade global de 3nm deve ultrapassar 5/4nm até o fim de 2026
A TrendForce, consultoria taiwanesa de mercado de chips, classifica a capacidade de 3 nanômetros da TSMC como 'recurso escasso ferozmente disputado por gigantes globais de tecnologia'. A demanda por IA criou gargalos tanto em wafers de 3nm-2nm quanto em empacotamento avançado 2.5D/3D.
O CoWoS — empacotamento que conecta processador e memória num só pacote — está em falta desde 2023 e a TrendForce projeta alívio modesto apenas em 2027, ajudado pela expansão de mais de 60% da capacidade pela TSMC. Chips de computação de IA estão migrando de 4nm para 3nm entre o fim de 2025 e 2026, enquanto smartphones e PCs ainda não fizeram a transição em massa para 2nm — concentrando demanda de alto desempenho no 3nm. Samsung e Intel seguem atrás da TSMC no progresso em 3nm, criando uma dinâmica temporária de fornecedor único.
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