TSMC diz que capacidade de empacotamento CoWoS cresce 80% ao ano, com Nvidia reservando a maior parte
Técnica que conecta vários chips num único processador de IA é gargalo crítico; Intel ganha protagonismo com acordo Terafab de Elon Musk.
Pontos principais
- Capacidade do CoWoS cresce a 80% ao ano, segundo Paul Rousseau, da TSMC
- Nvidia reserva a maior parte da capacidade mais avançada disponível
- Primeiras instalações americanas da TSMC para empacotamento saem no Arizona
- Quase todo o empacotamento avançado ainda acontece na Ásia
- Intel tecnologicamente à altura da TSMC, com Amazon e Cisco como clientes
- Acordo Terafab de Elon Musk destina-se a chips de SpaceX, xAI e Tesla
A TSMC, maior fabricante de chips por encomenda do mundo, afirma que a capacidade do CoWoS — sua técnica mais avançada de empacotamento, que conecta vários chips pequenos em um único processador de IA — cresce a 80% ao ano, segundo Paul Rousseau, responsável pela área de empacotamento da empresa na América do Norte. A Nvidia reserva a maior parte da capacidade mais avançada disponível, e a TSMC constrói suas primeiras instalações americanas de empacotamento no Arizona, além de escalar dois novos sites em Taiwan.
A Intel, tecnologicamente à altura da TSMC nesse passo, ganhou protagonismo esta semana: o acordo com o Terafab de Elon Musk, noticiado ontem, será especificamente para o empacotamento dos chips customizados de SpaceX, xAI e Tesla. John VerWey, pesquisador do Georgetown CSET, alerta que o empacotamento avançado 'pode emergir como gargalo rapidamente' se as empresas não fizerem investimentos proativos para lidar com a enxurrada de fabs que entra em operação.
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