Samsung projeta escassez global de chips de memória até 2028
A alta demanda por memórias HBM para inteligência artificial deve intensificar a escassez global de chips nos próximos anos, segundo a Samsung.
Pontos principais
- A Samsung informou que o estoque de memórias HBM para 2027 já está esgotado.
- A escassez deve se agravar até 2028 devido à complexidade técnica na fabricação de novos padrões.
- A produção massiva de memórias HBM4E está prevista para o primeiro semestre de 2027.
- O foco em chips para servidores tem reduzido a oferta de DRAM para o mercado consumidor.
A Samsung estima que a escassez global de chips de memória deve se intensificar até 2028, impulsionada pela demanda crescente por memórias HBM voltadas para a inteligência artificial. A companhia confirmou que seu estoque de HBM para o ano de 2027 já está totalmente esgotado, refletindo a pressão sobre a cadeia de suprimentos. O desafio é agravado pela complexidade de fabricação dos novos padrões HBM4E e HBM5, que exigem matrizes maiores e processos mais sofisticados.
Para atender ao mercado de servidores, a Samsung tem redirecionado sua capacidade produtiva de DRAM tradicional, o que gera uma oferta mais restrita para o mercado consumidor. A empresa planeja iniciar a produção em massa do padrão HBM4E no primeiro semestre de 2027, enquanto busca equilibrar a transição tecnológica com as limitações de escala. No terceiro trimestre de 2026, a divisão de semicondutores da gigante sul-coreana reportou receita de 147,1 trilhões de won.