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Gimlet Labs capta US$ 300 milhões e atinge valuation de US$ 3 bilhões

Startup especializada em orquestração de chips para IA recebeu aporte liderado pela Andreessen Horowitz apenas seis meses após rodada Série A.

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Foto: Tech Funding News
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04/09 às 01:16, atualizado 13:10

Pontos principais

  • A rodada de US$ 300 milhões foi liderada pela Andreessen Horowitz (a16z), com participação da Arm Holdings e da M12.
  • O novo aporte eleva o valuation da Gimlet Labs para US$ 3 bilhões, seis meses após uma Série A de US$ 80 milhões.
  • A tecnologia da empresa permite distribuir cargas de trabalho de IA entre diferentes tipos de chips simultaneamente.
  • A plataforma promete aumentar a velocidade de inferência de modelos de IA entre três e dez vezes.
  • A startup está expandindo suas operações para incluir a configuração e gestão de infraestrutura física de data centers.

A Gimlet Labs, startup focada em infraestrutura de inteligência artificial, anunciou a captação de US$ 300 milhões em uma nova rodada de investimentos liderada pela Andreessen Horowitz (a16z). Com o aporte, a empresa alcançou um valuation de US$ 3 bilhões, consolidando um crescimento acelerado apenas seis meses após ter levantado US$ 80 milhões em sua rodada Série A. O investimento também contou com a participação da Arm Holdings e da M12, o fundo de venture capital da Microsoft. Fundada por ex-membros da equipe da Pixie, como o CEO Zain Asgar, a startup desenvolveu uma plataforma de orquestração de hardware heterogêneo. A tecnologia permite que cargas de trabalho de IA sejam divididas e executadas simultaneamente em diferentes tipos de chips, otimizando a eficiência energética e a performance. Segundo a companhia, a solução pode elevar a velocidade de inferência e o throughput de modelos de IA em até dez vezes. Além do desenvolvimento de software, a Gimlet Labs planeja utilizar os novos recursos para expandir sua atuação na operação e configuração de infraestrutura física de data centers. A a16z destacou que a aposta na empresa reflete a demanda crescente por soluções que permitam a interoperabilidade entre diferentes arquiteturas de silício no mercado de IA.

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