Micron planeja dobrar produção de chips de memória para IA
A empresa expandirá sua capacidade de HBM para atender à alta demanda global e competir diretamente com a SK Hynix e a Samsung.
Pontos principais
- A meta é atingir uma capacidade de 100 mil wafers mensais até o final de 2026.
- O foco da expansão é a produção de memórias de alta performance, como a HBM4.
- A demanda global por chips HBM supera a oferta atual em mais de duas vezes.
- As ações da Micron acumulam valorização de 256% no ano após o anúncio.
A Micron Technology anunciou um plano estratégico para dobrar sua produção de memórias de alta largura de banda (HBM), visando reduzir a distância competitiva em relação às líderes do setor, SK Hynix e Samsung. A expansão, que projeta uma capacidade de 100 mil wafers mensais até o final de 2026, é uma resposta direta à escassez global de chips de alta performance, essenciais para o funcionamento de processadores de inteligência artificial, como os desenvolvidos pela Nvidia. Com a demanda superando a oferta em mais de duas vezes, o movimento da Micron reflete a urgência do mercado em escalar a infraestrutura de hardware para IA. O anúncio foi bem recebido pelo mercado financeiro, consolidando a trajetória de alta das ações da companhia, que já acumulam uma valorização de 256% ao longo deste ano.
Comentários
Carregando comentários...
