TSMC adianta expansão de 3nm com pedidos de Nvidia, AMD e Broadcom
A meta de 180 mil wafers por mês chega no início do 4º trimestre, dois a três meses antes do previsto, com capex de até US$64 bilhões.
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04/08 às 09:00
Pontos principais
- Fontes da cadeia de suprimentos relataram em 3 de agosto que a capacidade de 3nm da TSMC está crescendo mais rápido que o planejado, puxada por pedidos maiores de Broadcom, AMD e Nvidia.
- A meta de 180.000 wafers por mês, antes prevista para o fim do ano, agora deve ser alcançada no início do 4º trimestre.
- A capacidade de 2nm deve chegar a 100.000 wafers por mês até o fim do ano.
- A TSMC elevou o capex de 2026 para US$60–64 bilhões, com 70% a 80% destinados a nós avançados.
- A TrendForce estima que a capacidade mensal do N3 saiu de cerca de 120.000–130.000 wafers no fim de 2025 para aproximadamente 180.000 no início do 4º trimestre de 2026, alta de mais de 40%.
- A Nvidia sozinha absorve cerca de 35.000 wafers adicionais por mês.
- A TSMC está convertendo linhas de nós mais antigos e adiantando uma nova fábrica de 3nm no sul de Taiwan, prevista para o primeiro semestre de 2027.
A aceleração amplia a vantagem competitiva da TSMC: o 18A da Intel ainda está em produção de risco e o 2nm da Samsung só tem meta para 2028.
O gargalo, porém, se desloca. O empacotamento avançado CoWoS e a memória HBM (memória de alta largura de banda usada em aceleradores de IA) seguem como os pontos mais apertados da cadeia — adiantar wafers de lógica não resolve sozinho a entrega de aceleradores prontos.
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