Intel supera limite físico e viabiliza fabricação de chips hipergrandes
A Intel desenvolveu uma técnica de encapsulamento que permite criar chips de até 240 mm x 240 mm, superando barreiras físicas anteriores.
Pontos principais
- A nova solução técnica permite a produção de chips com dimensões de até 240 mm x 240 mm.
- O processo utiliza resinas de baixa viscosidade e dispensação de fluido em múltiplos pontos para evitar bolhas e falhas.
- A tecnologia foi validada com sucesso em sistemas de encapsulamento EMIB e 3D Foveros.
- O avanço é fundamental para viabilizar o uso de substratos de vidro em processadores de alto desempenho.
- A inovação visa atender à crescente demanda por supercomputadores voltados para inteligência artificial.
A Intel anunciou um avanço significativo na engenharia de semicondutores ao superar a chamada 'parede de encapsulamento', uma limitação física que impedia a criação de chips de grandes dimensões. Por meio da utilização de resinas de menor viscosidade e um sistema de dispensação de fluido em múltiplos pontos simultâneos, a empresa conseguiu eliminar falhas estruturais e bolhas de ar que ocorriam em superfícies massivas. A tecnologia foi validada com sucesso em escalas superiores às tradicionais, utilizando as arquiteturas EMIB e 3D Foveros.
Esta inovação é um marco para a indústria, pois viabiliza a transição para substratos de vidro, que oferecem maior eficiência e capacidade de processamento. A capacidade de produzir chips hipergrandes é considerada estratégica para a próxima geração de supercomputadores, sendo essencial para sustentar o desenvolvimento de modelos de inteligência artificial cada vez mais complexos e exigentes em termos de hardware.
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