Pesquisadores criam primeiro manto térmico 3D omnidirecional
Dispositivo inédito utiliza estrutura híbrida de alumínio e borracha para tornar objetos invisíveis a câmeras infravermelhas em qualquer direção.
Pontos principais
- O dispositivo foi desenvolvido por engenheiros da Universidade de Illinois em Urbana-Champaign e da Technical University of Denmark.
- A tecnologia utiliza uma estrutura reticulada impressa em 3D que guia o calor ao redor do objeto, em vez de apenas bloqueá-lo.
- O manto funciona de forma omnidirecional, superando limitações de designs anteriores que operavam apenas em duas dimensões.
- Testes laboratoriais confirmaram a eficácia do dispositivo ao ocultar geometrias complexas, como formas faciais, sob gradientes de temperatura.
- A aplicação prática inclui o gerenciamento térmico de microchips e a proteção de equipamentos sensíveis contra detecção térmica.
- O estudo, publicado na revista Nature Communications, detalha o uso de materiais com condutividade térmica ajustável em três eixos.
Pesquisadores liderados pela professora Shelly Zhang desenvolveram o primeiro manto térmico tridimensional capaz de ocultar objetos de câmeras infravermelhas a partir de qualquer ângulo. O dispositivo, descrito em artigo publicado na Nature Communications, utiliza uma estrutura híbrida composta por uma rede de alumínio impressa em 3D preenchida com um material elastomérico de baixa condutividade. Essa configuração permite um controle preciso do fluxo de calor, desviando a energia térmica ao redor do objeto protegido para que o ambiente externo não registre qualquer alteração na assinatura térmica. Diferente de protótipos anteriores, que eram limitados a fluxos unidirecionais ou bidimensionais, esta inovação mantém a estabilidade térmica interna mesmo sob condições extremas. A equipe demonstrou a versatilidade do design ao ocultar geometrias complexas e irregulares, provando que a tecnologia pode ser adaptada para diferentes formatos. O avanço abre caminho para novas aplicações em engenharia, como o resfriamento eficiente de componentes eletrônicos de alta densidade e o desenvolvimento de sistemas de proteção térmica para equipamentos sensíveis em setores de segurança e defesa.
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