A Universidade de Xidian, na China, anunciou um avanço significativo na produção de chips infravermelhos de ondas curtas (SWIR), desenvolvendo um método que reduz o custo de fabricação em 99%. Anteriormente, esses chips, cruciais para aplicações militares e de pesquisa devido à sua capacidade de visão em condições adversas como baixa luz e neblina densa, custavam milhares de dólares. Com a nova técnica, o preço pode cair para dezenas de dólares, abrindo caminho para a popularização da tecnologia em diversos setores civis.

A inovação reside no aprimoramento do uso do composto silício-germânio (SiGe) em substituição ao mais caro arseneto de índio e gálio (InGaAs). Pesquisadores da universidade conseguiram superar os desafios de incompatibilidade do SiGe, alcançando desempenho comparável aos padrões globais. A implementação de uma linha de produção baseada neste novo modelo está prevista para este ano, o que garantirá à China controle independente sobre a tecnologia e poderá impulsionar melhorias em smartphones, sensores de veículos autônomos e sistemas de casas inteligentes.