ASIC do tamanho de uma retícula, feito pela TSMC, foi do design ao tape-out em nove meses; implantação até o fim de 2026, mirando 10 GW.
O Jalapeño foi projetado especificamente para inferência de LLM, e não como GPU de uso geral — o primeiro passo de um plano de desenvolvimento de chips multigeracional entre OpenAI e Broadcom. Tape-out é a finalização do projeto de um chip antes de ser enviado para fabricação.
Testes iniciais indicam desempenho por watt substancialmente melhor do que o estado da arte atual. A OpenAI planeja implantar o chip até o fim de 2026 e, junto com a Broadcom, pretende escalar os chips até um volume que exigiria 10 gigawatts de energia.
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