OpenAI e Broadcom revelam Jalapeño, primeiro chip de inferência customizado da OpenAI
ASIC do tamanho de uma retícula, feito pela TSMC, foi do design ao tape-out em nove meses; implantação até o fim de 2026, mirando 10 GW.
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25/06 às 09:00
Pontos principais
- Jalapeño, apresentado em 24 de junho, é o primeiro acelerador de IA customizado da OpenAI, voltado à inferência de LLM.
- Foi do design ao tape-out de fabricação em apenas nove meses — o ciclo de ASIC mais rápido já alcançado, segundo as empresas.
- É um ASIC do tamanho de uma retícula, fabricado pela TSMC; desenvolvimento acelerado pelos próprios modelos da OpenAI.
- OpenAI já rodou o modelo GPT-5.3-Codex-Spark no chip em ambiente de teste.
- Parceria, anunciada em outubro de 2025, mira chips em volume suficiente para exigir 10 gigawatts de energia.
O Jalapeño foi projetado especificamente para inferência de LLM, e não como GPU de uso geral — o primeiro passo de um plano de desenvolvimento de chips multigeracional entre OpenAI e Broadcom. Tape-out é a finalização do projeto de um chip antes de ser enviado para fabricação.
Testes iniciais indicam desempenho por watt substancialmente melhor do que o estado da arte atual. A OpenAI planeja implantar o chip até o fim de 2026 e, junto com a Broadcom, pretende escalar os chips até um volume que exigiria 10 gigawatts de energia.
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