SK Hynix antecipa para junho envio de amostras da HBM4E, próxima geração da memória para IA
Memória de 12 camadas oferece 4,0 TB/s por pilha e 33% mais capacidade; ações sobem 7% no mercado coreano.
Pontos principais
- Envio antecipado para este mês contra meta original de segunda metade do ano
- 12 camadas, 4,0 TB/s por pilha (38% acima da geração anterior) e 33% mais capacidade por chip
- Núcleo DRAM de 1c-nanômetro e base fabricada no processo de 3 nm da TSMC
- Ações sobem cerca de 7% e lideram a bolsa coreana
- Samsung tomou a dianteira em 29 de maio com primeiro lote de amostras de HBM4E de 48 GB
- TrendForce projeta HBM4E em 40% da demanda total de HBM até 2027
A SK Hynix antecipou para este mês o envio de amostras de HBM4E, a próxima geração da memória empilhada que alimenta os aceleradores de IA, contra a meta original de segunda metade do ano. O produto de 12 camadas oferece 4,0 TB/s por pilha (38% acima da geração anterior) e 33% mais capacidade por chip, usando núcleo DRAM de 1c-nanômetro e base fabricada no processo de 3 nm da TSMC.
A Samsung tinha tomado a dianteira em 29 de maio, ao entregar o primeiro lote de amostras de HBM4E de 48 GB; a TrendForce projeta que a HBM4E vai compor 40% da demanda total de HBM (memória de alta largura de banda) até 2027. As ações da SK Hynix subiram cerca de 7% após a notícia, liderando os papéis da bolsa coreana.
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