Huawei planeja desenvolver chips de 1,4 nanômetro até 2031
A Huawei aposta na arquitetura LogicFolding para fabricar chips avançados e contornar sanções dos EUA que restringem o acesso a equipamentos de ponta.
Pontos principais
- A Huawei estabeleceu 2031 como prazo para atingir a tecnologia de 1,4 nanômetro.
- A nova arquitetura LogicFolding permite empilhar circuitos para aumentar a eficiência sem depender de litografia ultravioleta extrema.
- O projeto utiliza a 'Lei de Escala Tau' para superar limites da Lei de Moore e driblar embargos tecnológicos americanos.
- A tecnologia será aplicada no chip Kirin, com lançamento previsto para o final deste ano.
- A iniciativa visa reduzir a dependência chinesa de máquinas restritas pela exportação global.
A Huawei revelou um plano estratégico para desenvolver chips de 1,4 nanômetro até 2031, buscando fortalecer a soberania tecnológica da China frente às sanções dos Estados Unidos. Para viabilizar esse avanço, a empresa introduziu a arquitetura LogicFolding, que utiliza o princípio da 'Lei de Escala Tau' para empilhar circuitos e aumentar o poder de computação. Essa abordagem permite contornar a necessidade de máquinas de litografia ultravioleta extrema da ASML, cujas exportações para o país estão bloqueadas. Enquanto a indústria global projeta a escala de 1,4 nanômetro para 2028, a Huawei tenta mitigar o isolamento tecnológico aplicando esse design no chip Kirin, com estreia prevista para o final deste ano. A estratégia reflete o esforço chinês em manter a competitividade no setor de semicondutores mesmo sob severas restrições comerciais.
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