A Hua Hong Group, segunda maior fabricante de chips da China, desenvolveu um processo de 7nm para chips de IA, tornando-se a segunda chinesa após a SMIC a alcançar o nó. A Huawei colaborou no desenvolvimento via parceiros domésticos, incluindo a SiCarrier. A designer de chips de IA Biren já está prototipando e a unidade Huali Microelectronics prepara a implantação na Fab 6 em Shanghai, com produção de milhares de wafers/mês prevista até o fim de 2026.