TrendForce vê aperto em empacotamento avançado e 3nm com competição de IA virando corrida armamentista da cadeia
EE Times Asia: TrendForce documenta gargalos em 3nm e CoWoS com TSMC como fornecedor dominante e único no curto prazo.
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11/05 às 09:00
Pontos principais
- Demanda por IA gera gargalos em wafers 3nm-2nm e empacotamento 2.5D/3D
- CoWoS em escassez desde 2023; expansão de 60% prevista para 2027
- Tecnologias alternativas como EMIB e FOEB da Intel ganham tração
Mencionado nesta matéria
Organizações
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Lugares
Taiwan
