A Samsung Electro-Mechanics informou que a demanda por substratos FC-BGA — peças que conectam chips às placas de servidores — já supera a capacidade de produção em mais de 50%. A escassez é agravada pelo aumento no tamanho dos chips de IA, que reduz o número de unidades produzidas por wafer.

A empresa está renegociando preços com grandes clientes de tecnologia para refletir o aumento nos custos de cobre e ouro. Os investimentos em 2026 serão mais que o dobro do ano anterior, concentrados em capacitores MLCC de alta capacidade e substratos para aceleradores de IA.