Demanda por substratos FC-BGA supera capacidade em mais de 50%, diz Samsung
Samsung Electro-Mechanics planeja mais que dobrar investimentos para expandir produção de componentes para chips de IA.
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01/05 às 09:00
Pontos principais
- Demanda por substratos FC-BGA excede capacidade de produção em mais de 50%
- Chips de IA maiores reduzem unidades produzidas por wafer
- Empresa renegocia preços com Big Techs devido a custos de cobre e ouro
- Investimentos em 2026 serão mais que o dobro do ano anterior
- Novo capacitor MLCC de 47uF lançado para servidores de IA
A Samsung Electro-Mechanics informou que a demanda por substratos FC-BGA — peças que conectam chips às placas de servidores — já supera a capacidade de produção em mais de 50%. A escassez é agravada pelo aumento no tamanho dos chips de IA, que reduz o número de unidades produzidas por wafer.
A empresa está renegociando preços com grandes clientes de tecnologia para refletir o aumento nos custos de cobre e ouro. Os investimentos em 2026 serão mais que o dobro do ano anterior, concentrados em capacitores MLCC de alta capacidade e substratos para aceleradores de IA.
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